沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)：1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場無關(guān)的各類物品,應(yīng)堅(jiān)決清除出現(xiàn)場等。
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